第77屆CEIA中國電子智能制造高峰論壇

第五屆全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與電子技術(shù)（重慶）博覽會與2023年5月10在重慶舉行，本屆博覽會聚焦“集成電路設(shè)計、制造、封裝測試、泛半導(dǎo)體領(lǐng)域材料、設(shè)備、AI+5G、智慧電源、儲能技術(shù)、新型顯示與智能終端等重點領(lǐng)域。”

圖一、會議照

隨著電子行業(yè)的發(fā)展，行業(yè)的升級，產(chǎn)品的快速迭代越來越多的企業(yè)發(fā)現(xiàn)生產(chǎn)背后的切片分析的重要性，電路板品質(zhì)的好壞、問題的發(fā)生與解決、制程改進(jìn)的評估以及作為客觀檢查、研究解決方案尋求的根據(jù)。所以越來越多的資金、精力被投入到這塊為自己的產(chǎn)品保駕護(hù)航。

賦耘檢測技術(shù)（上海）有限公司作為專門做切片分析領(lǐng)域提供解決方案及配套產(chǎn)品的廠家很榮幸參加此次展會，為電子行業(yè)的客戶朋友提供切片制樣的解決方案及配套產(chǎn)品，在展會上深受客戶的關(guān)注，也有外籍的客戶非常感興趣

圖二、展位展示  

圖三、展會現(xiàn)場

圖五、展會現(xiàn)場